日本政府は半導体産業への補助金を大幅に増額している。 発表された補正予算案は10月末に閣議決定される予定で、33億5,000万円相当の新規支援が盛り込まれている。 産業向けに円（212億ユーロ）。 過去2年間で合計2兆。 援助という形で円（１２７億ユーロ）が流入した。

この補助金は、日本の半導体産業を世界の最前線に戻し、日本の経済安全保障を強化する岸田文雄首相の戦略の一環である。 チップやその他の先端技術の重要なサプライチェーンは、中国からの経済的独立性を高め、台湾紛争における脅迫を受けにくくするために再編されつつある。

日本はリスク軽減アプローチに乗り出している。中国は依然として目前にある極めて重要な巨大市場である。 例えば繊維大手ユニクロは、日本よりも中国に多くの店舗を展開している。 しかし、中王国はもはや日本の経済安全保障に不可欠な物品や原材料の主要供給国であるべきではない。

メティ工業省は、新たな援助の一部を、例えば6Gモバイル通信技術などの特別資金を通じて分配したいと考えている。 資金の一部はチップメーカーに直接渡されます。 TSMCは九州本島に第2工場を設立する費用として9000億円（57億ユーロ）を受け取る予定で、これは建設費20億ユーロのほぼ半分に相当する。 円（127億ユーロ）。

TSMCの九州第一工場は2027年からソニーや他の顧客向けにノード厚6ナノメートルと12ナノメートルのプロセッサを生産する予定で、日本の産業は現在40ナノメートルの範囲のチップしか生産できない。 、ソニーとデンソー向けに12 Nmと28 Nmのチップを生産します。 台湾はこのためにすでに4,760億円（30億ユーロ）を受け取っている。

産業省はまた、日本の新興半導体メーカーであるラピダスに対し、テストラインの建設に追加の5,900億円（37億ユーロ）を支援したいと考えている。 Rapidusは2027年から2～3Nm台のプロセッサの生産を目指しており、すでに3,300億円の資金調達を受けている。 ソニーはさらに3,100億円（20億ユーロ）を受け取ることになる。