TSMC:チップファウンドリが日本に2番目の半導体工場を建設する計画

台湾積体電路製造公司台湾に本拠を置くTSMC(TSMC、ナスダック:TSM)は、日本に第2の半導体生産工場を建設するとともに、ヨーロッパでの拡張も計画している。

台湾の受託チップメーカーは、2022年12月に生産能力の約20%を海外に置く計画を発表した。 米国ではTSMCがアリゾナ州に工場を建設中。

台湾積体電路製造は木曜日、日本に第2工場を建設し、ヨーロッパに最初の工場を建設する可能性を検討すると発表した。

ヨーロッパの大手自動車メーカーにサービスを提供するために、特に自動車固有の技術に重点を置く特別工場もヨーロッパに建設されます。

世界最大の受託チップメーカーは、中国と台湾以外の地理的に多様化したサプライチェーンを求める最近の顧客の要求に応えています。

日本では、TSMCはジャパン・アドバンスト・セミコンダクタ・マニュファクチャリング株式会社(「JASM」)の少数株式を取得するデンソー株式会社と協力しています。

デンソーはソニーのソニーセミコンダクターソリューション部門に加わった。 JASM は日本の熊本県にある TSMC の過半数所有子会社です。

Nishikawa Katashi

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