ロイター通信は、台湾積体電路製造会社（TSMC）が日本での先進的なチップパッケージング能力を拡大する可能性を模索していると報じた。 この発展は日本の半導体産業の復活に大きな影響を与える可能性がある。

TSMCが日本市場を開拓

関係筋によると、TSMCの検討はまだ初期段階にあるという。 協議には、同社のチップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート（CoWoS）パッケージング技術を日本に導入する可能性も含まれる。 CoWoS は、チップを相互に積み重ねることにより、処理能力が向上し、スペースが節約され、消費電力が削減されるため、精度が高いことで知られています。

人工知能の台頭とともに、先進的な半導体パッケージに対する世界的な需要が増加しています。 これにより、TSMC、サムスン電子、インテルなどのチップメーカーが生産能力を拡大するようになった。 特にTSMCは今年CoWoSの生産を倍増させ、2025年にはさらに増やす計画だ。

日本での展開計画

TSMCは最近、市場の強い需要に応えるため、台湾南部の嘉義に高度なパッケージング能力を追加構築する計画を発表した。 日本への進出は、TSMCがすでに1つの工場を建設し、別の工場を発表しており、日本におけるTSMCの存在感を高めることになる。 どちらもチップ製造の中心地である南の島、九州にあります。 TSMCはソニーやトヨタなどの企業と協力しており、日本企業への総投資額は200億ドル以上になると予想している。

日本は、半導体材料および装置の大手メーカー、チップ製造能力への投資の拡大、強力な顧客基盤のおかげで、先進的なパッケージング分野でより大きな役割を果たせる有利な立場にあります。 日本の産業省の高官は、日本のエコシステムを支援することになる拡大の可能性を歓迎した。 それにもかかわらず、TrendForceのアナリスト、ジョアン・チャオ氏は、日本でのCoWoSパッケージングの需要がどの程度になるかまだ不透明であるため、TSMCによる日本での生産能力拡大は小規模なものになると予想している。

結論: 世界の半導体産業にとっての戦略的一歩

TSMCの日本での生産能力拡大計画は、韓国や台湾に市場シェアを奪われてきたことを受けて、半導体は経済安全保障に不可欠であると考えている日本政府の取り組みと一致している。 これはTSMCと世界の半導体業界の両方にとって重要な発展を意味する可能性がある。

ソース： ロイター
写真：TSMC