日本は2027年までに2ナノメートルチップの生産を目指す

数社の日本企業が、2027年までに日本で2ナノメートルチップを生産するためのコンソーシアムを結成した。このコンソーシアムには、トヨタ、ソニー、ソフトバンク、NTTなどが含まれる。

新会社はRapidus Corpと呼ばれる。 日本の経済安全保障と日常生活に不可欠なチップの製造を目指しています。 関係企業は約73億円(約5,070万ユーロ)を投資した。

2ナノメートルのチップが最も重要な技術基盤を形成

ラピダスの東哲郎取締役会長は記者会見で「社会がデジタル化に向かう​​中、2ナノメートルのチップが主要な技術基盤を形成するだろう」と述べた。

西村康稔産業大臣 発表政府はラピダスに700億円(約4億8,670万ユーロ)の補助金を与えると発表した。

半導体を巡る国際競争が激化する中、日本政府は新コンソーシアムとの提携を通じて、2020年代末までにサブ2ナノメートルのチップを現地生産したいと考えている。

西村氏は、半導体が量子技術や人工知能技術の重要なイノベーションを推進し、日本社会のデジタル化と脱炭素化に役割を果たせる重要な技術であることを強調した。

大臣は「米国を中心とした海外の研究機関や産業界と連携し、科学技術の連携による日本の半導体産業の基盤と競争力の強化を目指す」と宣言した。

米国との協力

日本政府も、政府と協力して次世代半導体の研究開発基盤となる「先端半導体技術センター」と呼ばれる組織を年末までに設立する予定だ。 。

日本は1980年代には半導体産業で世界のリーダーだったが、現在は台湾や韓国に遅れを取っている。 この国では回路幅が約40ナノメートルのチップしか生産できない。

日米は今年、半導体、電池、重要鉱物などの戦略分野で強力なサプライチェーンを構築する取り組みを強化することで合意した。

Nishikawa Katashi

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