関係者によると、台湾の半導体企業TSMCは日本に第3工場を建設することを検討している。
ブルームバーグ通信が火曜日に非公式情報筋の話として報じたように、同社は新しい工場で最新の3ナノメートルチップを生産したいと考えている。 これにより、日本は世界の主要なチップ製造拠点となる可能性がある。 建設がいつ始まるか、プラントの費用はまだ明らかではありません。 台湾積体電路製造はこの情報を確認していない。
3 ナノメートル プロセスは、現在市場で入手可能な最も最新のチップ製造技術です。 ブルームバーグによると、この技術を備えた工場には約200億米ドル(183億ユーロ)の投資が必要になるという。 しかし、TSMCの潜在的な工場が稼働する頃には、この技術はおそらく1世代か2世代先を行っているだろう。
この計画が実現すれば、日本にとって大きな勝利となるだろう。岸田文雄首相の政府は、国内外の半導体企業からの投資を誘致するために数兆円の補助金を投入している。 トキオはTSMCのほかに、マイクロン(マイクロン・テクノロジー)テクノロジー、サムスン電子、パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリングからの投資を確保している。
日本は米国よりも早く国内半導体市場の創設に取り組んでおり、日本も経済と安全保障上の理由から国内の能力を構築したいと考えている。 TSMCは現在、日本に最初の工場を建設中で、2024年末までに12ナノメートルチップの生産を開始する予定だ。関係者によると、2番目の工場は2025年に5ナノメートルチップの生産を開始する予定だという。
専門家によれば、ドイツとヨーロッパの経済も、これらの部品を海外からの輸入に完全に依存している場合、かなりのリスクにさらされるという。 TSMCは日本のほかに、米国に2工場、ドイツに1工場を建設することにも合意した。
台湾海峡における地政学的な不確実性の高まりを考慮すると、多くの国は半導体の供給拡大を望んでいる。 TSMC は世界市場のリーダーであり、特に NVIDIA や Apple から選ばれているチップメーカーです。
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新竹 (dpa-AFX)
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