私日本は、最新世代の電子チップの開発と生産を目的として、政府と協力して大手テクノロジー企業の国家連合を組織しています。 この合弁事業には、トヨタ自動車から、キオクシア、NTT、ソフトバンクを経てソニー、NECに至るまで、日本経済の主要8社が関与している。 経済省は金曜日、この新規事業に700億円（5億ドル）を支援すると発表した。 西村康稔経済産業大臣は記者団に対し、半導体は人工知能などのデジタル産業や医療分野の技術開発における重要な部品であると語った。

この動きは、米国、ドイツ、欧州連合などの西側民主主義諸国が、国内の半導体製造を通じてアジアへの依存を減らすために数十億ドルの金融援助を求めている中で行われた。 最も強力なチップの生産が台湾と韓国に集中しているため、中国と北朝鮮周辺の地政学的リスクが悪化しています。 同時に米国は、外国企業も拘束する輸出規制を施行することで、中国における先端半導体の開発を遅らせようとしている。

日本政府と米国政府はすでに春に、最新世代の半導体を共同開発し、マイクロチップのサプライチェーンを確保することで合意していた。 日本が3500億円（24億ユーロ）を提供する予定の共同研究センターは年末までに稼働するはずだ。 日本経済の事業はこの国際協力を深めていくことになる。 同社の社名は「ラピダス」となるが、これは日本の観点から見てこの任務の緊急性を強調している。

日本が台湾、韓国に追いつく

この合弁会社は、2027年頃までに2ナノメートル技術を使用した半導体を開発、生産する予定だ。 数字は回路線の幅を表します。 チップが小さいほど、エネルギー効率が高く、より強力になります。 この計画では、日本は技術リーダーである台湾積体電路製造会社（TSMC）や韓国のサムスン電子と連携することになる。 サムスンは今夏、3ナノメートル半導体の量産を開始した。 TSMCはそれをやろうとしている。 両社は2025年までに2ナノメートルのチップを生産することを目指している。

半導体生産分野での地位を取り戻すための日本の取り組みはラピダスだけではない。 政府はすでにTSMCとソニーが運営する半導体工場に対する33億ユーロ相当の補助金を承認している。 メモリチップメーカーのキオクシア（旧東芝メモリ）と米マイクロン・テクノロジーは、日本の工場に６億４０００万ユーロと３億２０００万ユーロ相当を受け取る。 政府は追加予算で半導体の促進に1兆3000億円（89億ユーロ）を提供する。 比較として、ドイツはマクデブルクのインテルチップ工場の設立に60億ユーロの補助金を出す可能性がある。 ボッシュは最近、ドレスデンの工場建設に2億ユーロを受け取りました。

鮮明な補助金のさまざまな記録

日本は半導体生産が遅れている。 1990年頃、この国はまだ世界のマイクロチップの約半分を供給していた。 最近は10パーセントくらいでした。 しかし、半導体製造用の材料や機械の一部の分野では、日本企業はしばしば世界最高の企業の一つに数えられます。 日本はチップ生産でも技術的に遅れている。 日本のチップメーカーは、40 ナノメートル半導体などの確立された技術を使用することがよくあります。 自動車産業など、多くの単純なアプリケーションにはこれで十分です。 しかし、人工知能や自動運転車などの新たな経済発展には、より多くのコンピューティング能力と、より最新の高性能チップが必要です。 TSMCとソニーの補助金を受けた九州本島南部の半導体工場では、12～28ナノメートルのチップを生産する予定だ。 この新しい取り組みにより、政府は 2 ナノメートル以降の技術への飛躍を目指しています。

政府は半導体業界における補助金や産業統治に関してさまざまな経験をしてきた。 1999年に日立製作所とNEC部門などから分離されたメモリチップメーカーのエルピーダは2012年に破産した。一方、国の援助で発足したチップメーカーのルネサスは安定化に成功した。 ルネサスは自動車業界の主要サプライヤーです。

大手自動車メーカーのトヨタとその主要サプライヤーのデンソーがラピダス構想に参加している。 ソニー グループとキオクシアは、イメージ センサーとメモリ チップの大手メーカーの 1 つです。 NTT は日本最大の電話サービスとネットワークのプロバイダーです。 エレクトロニクス企業のNEC、テクノロジー投資家のソフトバンク、三菱銀行UFJも参加する。 同社は現在、Rapidus のシードキャピタルとして毎年 10 億円 (690 万ドル) を調達しています。 大手銀行は3億円を拠出している。